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深耕功率半导体领域多年,已构建覆盖芯片设计、产品研发、供应链整合、封装测试与技术服务的完整能力体系,形成以自有品牌无晶圆设计为核心,向上延伸半导体设备、向下拓展封装测试的战略布局,通过精准合资合作强化供应链稳定与技术协同优化,持续为消费电子、工业电源、汽车电子等关键领域赋能。

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汽车电子 深耕功率半导体领域多年,已构建覆盖芯片设计、产品研发、供应链整合、封装测试与技术服务的完整能力体系,形成以自有品牌无晶圆设计为核心,向上延伸半导体设备、向下拓展封装测试的战略布局,通过精准合资合作强化供应链稳定与技术协同优化,持续为消费电子、工业电源、汽车电子等关键领域赋能。
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泛新能源 深耕功率半导体领域多年,已构建覆盖芯片设计、产品研发、供应链整合、封装测试与技术服务的完整能力体系,形成以自有品牌无晶圆设计为核心,向上延伸半导体设备、向下拓展封装测试的战略布局,通过精准合资合作强化供应链稳定与技术协同优化,持续为消费电子、工业电源、汽车电子等关键领域赋能。
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工业自动化 深耕功率半导体领域多年,已构建覆盖芯片设计、产品研发、供应链整合、封装测试与技术服务的完整能力体系,形成以自有品牌无晶圆设计为核心,向上延伸半导体设备、向下拓展封装测试的战略布局,通过精准合资合作强化供应链稳定与技术协同优化,持续为消费电子、工业电源、汽车电子等关键领域赋能。
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消费电子 深耕功率半导体领域多年,已构建覆盖芯片设计、产品研发、供应链整合、封装测试与技术服务的完整能力体系,形成以自有品牌无晶圆设计为核心,向上延伸半导体设备、向下拓展封装测试的战略布局,通过精准合资合作强化供应链稳定与技术协同优化,持续为消费电子、工业电源、汽车电子等关键领域赋能。
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